金牌项目
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我公司是致力于环保、节能产业的绿色企业,半导体事业部(金亿达电子五金销售部)同时为半导体集成电路封装和分立元件组装的生产厂家提供高科技高精密的进口设备消耗材料和加工,并给予半导体封装技术方案的支持。 耗材产品主要用于(WIRE BONDER)金丝很声波焊接设备的引线柜架压板,以及(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带等等、、
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